Hispack 2027 accelera el seu creixement en un moment decisiu per al packaging

Hispack continua avançant amb força cap a la seva 20a edició. A més de sis mesos de la seva celebració, el saló líder del packaging, el procés i la logística a Espanya ja té contractat el 85% de la superfície expositiva prevista i compta amb la presència confirmada de les principals empreses de la indústria de l’envàs i l’embalatge. Aquests indicadors confirmen la confiança del sector i anticipen una edició de creixement. L’organització preveu reunir més de 900 expositors, un 10% més que el 2024, i reforçar el caràcter internacional de l’esdeveniment, ja que més d’una quarta part de les empreses participants provenen de l’estranger.

Organitzat per Fira de Barcelona, Hispack celebrarà la seva vintena edició del 4 al 7 de maig de 2027 al recinte de Gran Via, en un moment clau per a la transformació de la indústria. L’entrada en vigor aquest estiu passat del nou Reglament Europeu d’Envasos i Residus d’Envasos (PPWR), l’impuls de l’economia circular, la digitalització dels processos i la creixent demanda de solucions sostenibles estan accelerant els canvis en tota la cadena de valor del packaging.

L’oferta comercial del saló vol donar resposta a aquesta transformació amb la presència d’empreses líders en materials, envasos, embalatges industrials, maquinària de procés i packaging, etiquetatge, embotellament, logística, robòtica i automatització. Entre els sectors amb més representació fins ara destaquen Packaging Machinery & Process i Brand Packaging, àmbits que estan registrant una elevada demanda d’espai expositiu i que concentren algunes de les principals inversions de la indústria.

Segons el president del comitè organitzador d’Hispack, Jordi Bernabeu, “el ritme de contractació demostra la fortalesa de la indústria i la confiança que les empreses dipositen en Hispack com a plataforma de negoci i coneixement. Tot apunta que el saló tornarà a reunir l’oferta comercial més àmplia i representativa del mercat ibèric, facilitant que els sectors usuaris de solucions d’envàs i embalatge afrontin amb garanties els reptes que marcaran els pròxims anys”.

Dos districtes per activar negoci i coneixement

Una de les principals novetats d’Hispack 2027 serà la redefinició dels dos grans espais que vertebraran el programa d’activitats i networking de la fira: Brand District i Tech & Trade District, alineats amb l’oferta expositiva dels pavellons 2 i 3 del recinte firal, respectivament.

Brand District recollirà l’evolució de l’anterior espai Unboxing i es convertirà en el punt de trobada per a les empreses i professionals interessats en el packaging com a eina de diferenciació, experiència de consum, sostenibilitat i creació de valor. El seu programa abordarà qüestions relacionades amb el branding, l’experiència d’usuari, l’economia circular, el rendiment del packaging i l’aplicació de la intel·ligència artificial al cicle de vida de l’envàs. A més, acollirà la presentació dels casos internacionals Best-in-Class i diverses iniciatives vinculades a la celebració de la 20a edició del saló.

Per la seva banda, Tech & Trade District ampliarà l’enfocament de l’anterior International Business Center per combinar continguts tècnics i comercials. Aquest espai reunirà trobades empresarials, programes internacionals, rutes temàtiques i activitats destinades a afavorir el contacte entre fabricants i compradors de mercats estratègics. Així mateix, concentrarà els continguts relacionats amb maquinària, processos, etiquetatge, embotellament, logística, automatització i robòtica.

“La indústria del packaging viu un moment de profunda transformació i volem que Hispack sigui l’espai on convergeixin les solucions, el coneixement i els professionals que estan impulsant aquest canvi. Els dos districtes d’activitats ens ajudaran a oferir una experiència més especialitzada, útil i connectada amb els reptes actuals del mercat”, assenyala el director d’Hispack, Xavier Pascual.

Automatització, circularitat i internacionalització

L’automatització, la robòtica i la intralogística continuaran guanyant protagonisme en la pròxima edició d’Hispack. La necessitat creixent de millorar l’eficiència operativa, la traçabilitat i la sostenibilitat de les cadenes de subministrament està impulsant la incorporació de noves tecnologies de producció i logística, convertint-les en un dels àmbits amb més desenvolupament dins del saló.

En aquest context, Tech & Trade District acollirà una nova edició de l’Engineers Day, una jornada adreçada a professionals de l’enginyeria, les operacions, la producció i la intralogística que permetrà apropar les darreres innovacions tecnològiques als principals sectors usuaris de packaging.

La dimensió internacional tornarà a ser un altre dels pilars estratègics d’Hispack. Actualment, el 27% de les empreses expositores confirmades són internacionals i, en col·laboració amb amec, Hispack prepara programes específics per a mercats prioritaris, trobades B2B i accions dirigides a compradors estrangers. L’organització preveu convidar directament 70 compradors seleccionats procedents de països com Mèxic, el Marroc, Egipte i Algèria, amb capacitat real de decisió i inversió.

Una edició històrica

La commemoració de la vintena edició tindrà un protagonisme especial a Hispack 2027. Més enllà d’una celebració institucional, l’aniversari vol posar en valor la trajectòria compartida entre empreses, associacions, institucions i professionals que han contribuït al creixement del saló i a l’evolució de la indústria espanyola del packaging durant més de quatre dècades.

Amb aquesta efemèride, Hispack desplegarà diverses iniciatives per reconèixer el llegat del saló i de la comunitat del packaging, recuperar les veus i les empreses que han marcat la seva història i connectar l’evolució del sector amb els reptes de futur.

A més, la coincidència amb Graphispag permetrà reforçar les sinergies entre packaging, impressió, etiquetatge, codificació i comunicació gràfica. Entre tots dos esdeveniments s’espera superar el miler d’expositors i atraure uns 37.000 visitants professionals.

Barcelona, 28 d’octubre de 2026

Imatges (edició 2024) aquí

Maria Dolores Herranz
Tel. 93 233 25 41
[email protected]